一、公司董事沈欣欣介绍公司概况和2020年年报情况。
捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。目前有3个工厂,7个设计团队,一个国家级实验室,3个省级工程技术中心等,IDM营收占比约80%。
公司在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下,公司快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域,其中MOSFET营业收入占比约20%,同比提升了近5个点。2020年,在客户端的支持与关心下,在公司全体员工的共同努力下,公司实现营业收入101,090.09万元,较上年同期增长49.99%,其中主营业务收入为99,467.11万元,较上年同期增长50.95%;实现利润总额32,444.51万元,较上年同期增长45.58%;归属于上市公司股东的净利润28,348.62万元,较上年同期增长49.45%。基本每股收益0.58元,净资产收益率12.00%,经营活动产生的现金流量净额22,911.28万元。主要得益于优秀产品竞争力和产业创新能力与市场应用推广,以及提升产品质量与品牌效应、团队建设和人才引育机制等,定增项目如期建设等,顺利完成了公司预定的目标。当然,疫情情形下的外企产能与交期等影响,功率半导体进入了江苏捷捷微电子股份有限公司比较好的进口替代时机。
二、主要交流问题
1、公司业绩亮眼的原因?
答:捷捷微电2020年表现亮眼,从外部因素来看,1.国家对半导体行业持续的支持和关注;2.受新冠疫情影响,国外厂商产能不足和交期变长,国产替代进口程度不断提高;3.IPO项目处在较好发挥边际阶段;4.定增项目增厚存量业务产能利用率。从公司内部来看,一是效率高,我们通过工艺改进使芯片生产周期从原来平均35天缩短到平均25天;二是优势产品的竞争能力,比如我们的晶闸管(全球市占率第二),还有我们的防护器件,具有国内领先的竞争力;三是我们创新的能力,研发费用的成果转化能力很强,2020年研发费用首次突破占比营收7%。另外,我们的产品结构也在不断的优化过程中,MOSFET占比营收达20%。这里面核心的就是我们的团队建设,主要表现在研发费用成果转化能力和自由现金流的投入产出比等。至于未来,我们要脚踏实地深耕于功率半导体产业,保持功率半导体IDM核心竞争力之优势。谢谢!
2、年报里研发费用同比增长100%,主要投向了哪里?答:公司前几年研发费用营收占比约5%,2020年研发费用7438万元,占营收7.4%,其中:捷捷微电3620万元(含无锡团队、深圳团队)、捷捷半导体2246万元、MOSFET上海临港团队1522万元、捷捷新材料50万元等。公司过去几年研发费用占营收比约5%,其成果转化能力足够支撑公司20%以上的复合增长,2021年研发费用总预算约1个亿,占营收比重在6%-7%之间。谢谢!
3、毛利率逐季提升原因,2021年毛利率情况?答:目前公司主营业务主要以晶闸管和防护器件为主,占总营收的80%以上,其中晶闸管占比42%。IPO项目(捷捷半导江苏捷捷微电子股份有限公司体)2014年成立,经过2017-2019这三年产能爬坡期,2020年到了发挥边际效应的阶段,综合毛利有了一个比较好的提升空间。公司业务主要以IDM为主,产能利用率及效率边际是其关键,我们主要设备折旧年限为5年,但实际在能保证产品品质的前提下设备使用寿命在10年以上,固定成本随产能利用率的提升与时间推移等原因不断摊薄,再加上质量控制下产品良率的保证,特别是防护器件这块毛利率同比有了较好的提升。公司MOS系列产品2019年收入占比15%,2020年收入占比达到20%,MOSFET相对其它产品毛利率低一些,2021年随着产品结构的变化对公司的综合毛利率会有些影响,从Q1情形看,2021年功率半导体趋势还是很不错的。我们的晶闸管和防护器件的订单比较饱满,2021年(IDM)芯片自封率持续提升和车规级MOSFET封测项目加快推进等因素,将会对2021年公司的综合毛利将会有一定的贡献。谢谢!
4、MOSFET的业务进展?答:公司MOSFET(无锡+上海临港)2020年在营收占比接近20%。接近2个亿,主要是TrenchMos贡献的,TrenchMos主要用于开关电源、照明、高能效家电等领域。目前这块业务主要是无锡团队来完成。临港团队2020年实现少量营收(处于客户认证周期),研发费用1500多万,团队在产品方面作了很好的准备,特别是专利攻防等。我们的MOSFET还处在起步阶段,我们将持续优化、优势产品竞争力与市场应用推广,以确保未来几年保持较好的复合增长。谢谢!
5、公司在IDM的模式上会不会有改变?答:在半导体功率器件领域,IDM更有核心竞争力,更适合垂直整合的模式。一条成熟的产线不仅要符合产业周期,更需要时间的沉淀,唯有技术能力与市场能力相结合,方能凸显产能表现能力,而产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备江苏捷捷微电子股份有限公司等方面,这是功率半导体器件IDM模式具备核心竞争力关键所在,与此同时,与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是IDM模式,MOS产品的设计和封测基本是自己完成(部分代工),芯片是流片的。谢谢!
6、2020年收入结构?答:目前来讲,晶闸管占42%,二极体38%(其中防护器件占整体营收28%),MOSFET占20%。按下游领域来划分还是工业控制约30%、消费电子约30%、汽车电子5%、安防10%、通信10%、电动工具10%和电力模块5%。2021年,公司将加大在车规级产品市场的应用推广力度,特别是在MOS产品的应用领域,如汽车电子、通信和安防等。谢谢!
7、公司第三代半导体碳化硅和氮化镓现在是什么情况?答:公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2021年03月22日,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件,此外,公司还有3个发明专利尚在申请受理中。此外,公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,后续进展情况,请关注公司公告。关于碳化硅器件和氮化镓器件,主要是“玩”材料。材料决定了产品的成本在短期内很难降下来,此外还有产品良率等因素,决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角,材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解,商用领域短时间内产业化的可能性不大,需要长时间的沉淀和积累,长期来看或10年左右,这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备。谢谢!
8、在手订单和产能利用率的情况?答:从去年下半年开始公司订单很饱满,目前订单交期已江苏捷捷微电子股份有限公司经排到今年的6月份以后。功率半导体IDM设计产能和实际产能之间是有一定的弹性的,公司将抓紧推进定增项目建设与每年存量业务技术的改造与投入。目前公司产线与产能能满足客户订单与交期的需求。谢谢!
9、应收账款(应收票据、应收账款、应收款项融资)增加100%以上的原因?答:主要是收到的承兑汇票增加之所致。其中:应收票据期末1.48亿同比增加1.42亿,应收账期末2.66亿同比增长34.47%,应收款项融资1.05亿同比增长约5000万元。公司2021年营收增长49.99%,账期内应收账款增长34.47%,符合公司账期要求,与对应的经营性净现金流相匹配。同时,公司对应收账款信用减值作了充分的准备。谢谢!
10、目前是处在业务的淡季吗?答:我们公司的产品淡旺季不明显,相对而言Q1与其他各季存在部分差异,主要是由于我们下游客户和产品的分布非常广泛,排名第一的客户也只占公司整个销售规模的约2.72%,客户基数比较大。谢谢!
11、其实我们看公司这几年就是上市以来做了3轮融资,包括IPO、定增和可转债,我们可以看到有新的建设产线肯定会支撑未来的一个成长,我们也知道定增是整个房屋厂房改造,从而扩充产能,可能是车规级的高级封装,这块整个进度或者说落地的节奏,你可以分享一下吗?二级的投资者比较关心这个未来业绩的释放。
答:作为半导体产业(IDM)保持复合增长的核心因素主要来自两个方面;一方面,源自自由现金流支撑的产线与产能建设,符合产业周期的投入产出;另外一个方面,源自团队建江苏捷捷微电子股份有限公司设以及研发投入的成果转化能力。公司的IPO项目处在发挥边际效应阶段;定增项目增厚存量业务的产能得到了很好的利用;高端功率半导体产线完成桩基工程,基础设施建设已开工;可转债项目正在推进过程中,有望今年下半年开工建设。半导体行业IDM产线产能利用有一定的弹性,效率提升是其关键。公司目前产品结构仍主要以晶闸管与防护器件为主,与功率半导体产业存在一定的差距。公司自2020年起加强团队建设,完善各类激励机制,包括股权激励。未来公司将重点提升高端产品与重点市场应用推广,进一步提升产业创新与协同能力,保证产品结构符合产业结构发展趋势,夯实功率半导体进口替代能力;同时,加大研发投入,2020年研发费用7400多万元,2021年预算研发总费用约1个亿,确保公司未来几年取得符合产业周期的较好增长。此外,公司的存量业务能继续保持并发挥出边际效益或超边际效应的可持续增长。我们要抓住当下之契机,围绕主营业务,深耕功率半导体领域,以内生增长为主,外延发展为辅,优化产品结构与优势产品竞争力,持续做优做强。同时,我们将抓紧推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设的推进,为未来5年打下一个比较好的基础。谢谢!公司董秘张家铨先生最后表示,感谢大家关注半导体产业,欢迎来公司工厂调研与指导。